3C 电子产品注塑成型解决方案

行业应用
3C电子行业主要涵盖计算机、通信及消费电子,创新节奏快,对精密化和小型化要求极高。产品往往集成复杂部件与先进材料,不仅追求卓越功能与耐用性,还要求外观与品质的持续提升。制造端需快速响应新设计与新材料的应用,同时确保生产过程中的高精度、高效率与稳定性、重复性,以支撑行业对性能、质量和交付速度的严格要求。

智能手机和平板部件

超薄壁外壳、框架及光学模组需要超高速成型周期、尺寸精度和完美表面,以满足新一代移动设备的要求。

笔记本电脑和 PC

外壳、框架、键盘和机壳对高刚性、精密度和一致性有着严格要求,以实现轻量化却又耐用的便携式计算设备。

半导体晶片载体

高纯度、防静电载具可确保晶圆在搬运、运输和存储过程中的安全,满足严格的洁净度和尺寸稳定性标准。

LED 支架和显示框架

紧凑且耐热的照明与显示组件,在大规模生产中兼具导电性和高效散热性能。

连接器和插座

高腔数超薄壁精密部件,是通信和电子设备中实现稳定信号传输的关键。

精密齿轮和微型零件

塑料齿轮和驱动元件可替代金属,为机器人和 3C 设备提供轻质、低噪音和经济高效的解决方案。

隐形眼镜模具和镜盒

超洁净的 PP/PBT 注塑成型,需严格控制厚度与曲率。要求高重复精度、短周期,并在受控环境中实现自动化搬运与包装。

技术恰到好处

专为3C行业打造:高速、精密、稳定。无论是超薄壁外壳还是光学微型零件,我们的全电动与伺服液压平台都能实现高重复精度、洁净室适配与智能自动化,大幅缩短成型周期,减少废品率,并降低单件能耗。

多组份

从智能手机外壳到连接器,海天电动与伺服液压平台可稳定实现2至6种物料成型,具备卓越的重复精度。模块化布局与稳定的取放系统支持高效且高质量的多材料生产。

高速响应系统

160–500 mm/s 的注射速度,约 2g 加速度,并配备精准的 V/P 切换控制。多重加减速曲线、HPM 过充限制及 AI 模具保护,确保高腔数、光学件及微型零件的稳定成型——应用远超薄壁制品。

硅胶成型

专用 LSR 液态硅胶单元配备精确计量系统、自锁喷嘴、真空控制及冷流道。非常适合洁净环境下的微型密封件与多组份包覆成型,具备高度重复性,且易于与自动化系统集成。

金属和陶瓷

长飞亚 PIM 机型可实现复杂 MIM/CIM 制件的稳定高压控制——如折叠屏铰链、表壳、光纤插芯等。从喂料到烧结的全流程技术积累,确保高成品率与严格的尺寸精度。

纳米注塑

在海天设备上的 NMT 工艺可实现塑料与金属的牢固结合,打造轻薄且具金属质感的结构件。高速加速性能与 200–300 MPa 注射压力,确保 PPS/PBT/PA 在经处理合金上的可靠嵌合。

注塑压缩和模内装饰

注射压缩工艺可确保大型薄壁制件的厚度与平整度。结合 IML、IMD/IME 工艺,海天设备能够为笔记本和手机提供无缝的一体化功能表面,可集成电路或图案。

3C 电子行业成型解决方案

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